主要功能描述：

·创新的AQFN-9（ArrayQFN 1.6x1.6mm）封装，同时兼容CSP封装

·2--5.5V 宽范围的工作电压   ·1.8W @5V、1%THD+N、4ohms

·1.2W @5V、1%THD+N、8ohms  ·上电/断电时没有音频POP杂音

·73dB PSRR@1kHZ，62dB PSRR@217Hz   ·完全兼容业界的CSP-9球型封装（LM4890、LM4990、NCP2890系列），无需改动SMT工艺流程，如钢网孔径和炉温等。

BCT2890 采用了广芯专利的AQFN-9（ArrayQFN 1.6x1.6mm）封装，与传统CSP封装相比，具有更多优点：

·解决了CSP球型封装生产过程中易碎的缺点；

·CSP球型封装的芯片，测试工作在流片阶段、封装前完成，容易在后端工序时出现不良率；广芯的AQFN封装芯片在封装结束后完成测试，排除了以上问题；

·具有更好的散热性；

·AQFN芯片，die尺寸更小，成本更好。